AI数据中心向800V HVDC架构演进

AI算力爆发推动单机架功耗迈入兆瓦级，英伟达主导的800V高压直流（HVDC）架构正加速替代传统48V系统。此转变大幅降低电流，减少铜缆损耗，显著提升数据中心整体能效。

SiC与GaN在电源传输中的协同

在现代电源链路中，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）高度互补。SiC作为能源骨干，将市电高效转为800V HVDC送入机房；GaN则负责GPU侧末端降压。两者协同克服了传统硅基器件的热管理与能效瓶颈。

清纯半导体的行业影响

作为国内领先的SiC厂商，清纯半导体已实现AI数据中心场景的批量出货。创始人张清纯教授指出，其高压芯片与先进散热封装是提升功率密度的关键，助力运营商部署高密度AI集群。

  • 高压SiC功率模块规模化量产
  • 先进封装提升热管理能力
  • 800V HVDC基础设施能效优化

未来展望与8英寸SiC路线图

清纯半导体正积极推进第三代8英寸SiC工艺迭代。向8英寸晶圆的跨越将大幅降低成本并提升良率，加速800V HVDC系统在全球超算中心的商业化落地，确保企业在半导体能源变革中保持领先。