Überblick: Boschs aggressive SiC-Expansionsstrategie

Auf der 6. Automotive Semiconductor Ecosystem Conference 2026 skizzierte Wang Junyue, Senior Manager für Leistungshalbleiterprodukte und globaler Leiter des SiC-Rechenzentrumsgeschäfts bei Bosch, einen transformativen Fahrplan für die SiC-Operationen des Unternehmens. Angesichts der stark steigenden Marktnachfrage nach Hochvoltsystemen kündigte Bosch an, seine globale SiC-Fertigungskapazität in den nächsten sechs Jahren um das 20-fache zu erweitern. Diese aggressive Expansion ist strategisch darauf ausgelegt, sowohl die Elektrifizierung des Automobilsektors als auch die rapide steigenden Leistungsanforderungen von KI-Rechenzentren (AIDC) parallel voranzutreiben.

Technische Details: Der Vorteil der Trench-Architektur

Im Zentrum der SiC-Strategie von Bosch steht das konsequente Bekenntnis zur Trench-Architektur, einem komplexeren, aber technisch überlegenen Weg im Vergleich zu den in der Branche vorherrschenden planaren Strukturen. Wang betonte, dass planare Designs zwar Einfachheit bieten, der Trench-Weg jedoch einen deutlich besseren Total Cost of Ownership (TCO) und ein ausgewogeneres Kosten-Leistungs-Verhältnis liefert. Pro Flächeneinheit können Trench-Chips höhere Ströme ausgeben, sodass für die gleiche Leistung weniger Chipfläche benötigt wird. Bosch nutzt seine tiefe technische Expertise in Trench-Prozessen für IGBTs und MOSFETs, die bis zum Beginn der SiC-F&E im Jahr 2002 zurückreicht, und integriert seine einzigartige Trench-Kompetenz direkt in die Epitaxie-Phase, wobei sowohl Epitaxie als auch Chipfertigung strikt im Haus erfolgen.

Produktionsmeilensteine: Erfolg im automobilen Hauptantrieb

Das technische Selbstvertrauen von Bosch spiegelt sich in seiner Markteinführung wider. Im Gegensatz zu Wettbewerbern, die einen schrittweisen Übergang von der Industrie- zur Automobilbranche oder von Hilfs- zu Hauptantrieben verfolgen, zielte Bosch mit seinem allerersten SiC-Chip auf die anspruchsvollste Anwendung ab – Wechselrichter für den automobilen Hauptantrieb. Seit der Aufnahme der Massenproduktion für diese Wechselrichter im Jahr 2021 hat das Unternehmen bemerkenswerte Zuverlässigkeitskennzahlen erreicht. Bosch hat etwa 80 Millionen SiC-Chips ohne einzige gemeldete Fehlfunktion ausgeliefert. Darüber hinaus haben die kumulativen Modullieferungen für jede Generation die Marke von 14 Millionen Einheiten überschritten, was die Robustheit der Trench-Technologie in extremen automobilen Umgebungen untermauert.

Kapazitätsaufbau: 20-fache Expansion und globales Fertigungsnetzwerk

Um diese Doppelstrategie zu unterstützen, baut Bosch seine Fertigungspräsenz erheblich aus. Das Unternehmen betreibt derzeit zwei vollständig auf 8-Zoll ausgelegte SiC-Wafer-Fabs in Deutschland und den USA, wobei die US-Anlage bis Ende 2026 die Massenproduktion aufnehmen soll. In der Zukunft wird der Zeitraum von 2024 bis 2030 eine 20-fache Erweiterung der globalen SiC-Kapazitäten erleben. Dieser massive Kapazitätsaufbau ist darauf ausgelegt, die explosive Nachfrage aus dem AIDC-Sektor zu absorbieren und gleichzeitig die strengen Volumenanforderungen der globalen Automobilhersteller zu erfüllen.

Auswirkungen auf KI-Rechenzentren: Die AIDC-Stromrevolution

In Anerkennung des massiven Stromverbrauchs der KI-Infrastruktur hat Bosch am 1. Juli 2026 offiziell sein globales KI-Rechenzentrumsgeschäft gestartet. Wang hob hervor, dass AIDCs einen erheblichen Teil der neu erweiterten SiC-Kapazität verbrauchen werden. Der Schwerpunkt dieses Übergangs liegt auf dem Festkörpertransformator (SST), der die zukünftige Richtung für das Energiemanagement von Rechenzentren darstellt. Wang beschrieb den SST als "fast eine komplette SiC-Anwendungslösung", was unterstreicht, wie tief Wide-Bandgap-Halbleiter in die hocheffizienten Stromwandlungssysteme der nächsten Generation für KI-Einrichtungen integriert werden.

Zukunftsausblick: Generationen-Fahrplan bis 2031

Der Produktentwicklungsfahrplan von Bosch gewährleistet kontinuierliche Leistungssteigerungen parallel zur Kapazitätserweiterung. Das Unternehmen setzt derzeit seine SiC-Chips der zweiten Generation ein. Die dritte Generation ist für die Massenproduktion im Jahr 2027 geplant und verspricht weitere Verbesserungen bei Effizienz und Leistungsdichte. Mit Blick auf das weitere Jahrzehnt hat Bosch für 2029 und 2031 noch fortschrittlichere Trench-Technologie-Iterationen geplant. Dieser disziplinierte, langfristige Innovationszyklus garantiert, dass Bosch sowohl bei der Elektrifizierung des Automobilsektors als auch bei der kritischen Strominfrastruktur, die für den globalen KI-Boom benötigt wird, an der Spitze bleiben wird.